中国芯片行业的一场风暴

中国坚信美国的“经济胁迫”注定会失败，因为中国在2021年进口了价值约4400亿美元的芯片，大大超过美国根据其《芯片法案》给予的补贴量。

2014年，中国成立了被称为“大基金”的国家集成电路产业投资基金，旨在推动中国半导体产业的发展。次年，推出《中国制造2025》，目标是到2025年在基本零部件和关键材料方面实现70%的自给自足。

随着美国收紧高科技出口的绞索，中国半导体产业面临压力。据媒体报道，为了筹集更多资金，大基金第一期募集资金1387亿元人民币（205亿美元），2019年至2021年第二期募集资金超过2000亿元人民币。300亿美元）。以3至4倍的比例计算，预计可撬动社会融资规模近万亿元（约合1480亿美元）。

美国国会7月28日通过的CHIPS和科学法案以及8月9日总统乔·拜登签署成为法律。法案在五年内拨款527亿美元，以25%的比例资助和鼓励美国半导体制造业税收抵免，并在五年内授权近1700亿美元用于研发。该法案包括一般禁止接受CHIPS资金和投资税收抵免的人在十年内扩大在中国的半导体制造的条款。根据美国国务院的一份声明，该法案将“让我们的经济为21世纪做好准备，并加强我们的区域供应链外交，包括通过美国-欧盟。

中国政府称其“违反了世贸组织的非歧视原则”。其他人则称其为“美国打压中国的重大转变”和“美国任意推动供应链与中国脱钩和脱钩”。中国对全球半导体的依赖度仍超过90%，部分地区芯片国产化率低于10%”，一份报告称。“十三五”期间，中国曾考虑设计和开发32/28nm、15/14nm和加速10/7nm芯片的研发，但似乎这些都没有达到目标。

自2022年以来，随着中芯国际深圳工厂的生产，本地化预计将加速，但生产的芯片将主要是28nm。报道显示，中芯国际不顾美国制裁，在开发近7nm工艺方面取得了突破。

由于大数据推动了工业革命4.0，美国、中国台湾、韩国和日本的CHIPS和科学法案以及Chip4联盟打击中国半导体产业。鉴于该行业和美国脱钩的重要性，中国将继续向该行业注入资金，尽管以更加规范和谨慎的方式，并将努力实现自给自足，特别是在至关重要的10nm和更小芯片领域用于量子计算、人工智能、高超声速和5G等技术。